等离子清洗设备处理工件可以提高表面粗糙度及亲水性吗?
等离子清洗设备处理工件可以提高表面粗糙度及亲水性吗? A 、点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗设备可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。 B 、引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗机,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。 C、LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物...