军用和航空航天通常来说对产品的要求很高，是具有代表性的高精尖领域，连接器和部分金属件是适用等离子清洗机进行表面处理的。普乐斯接下来就以军工和航空航天领域中的连接器为例，向大家介绍一下相关的等离子清洗机处理工艺。 军工和航空航天中所使用的连接器通常较为小巧，类别主要有氟硅橡胶FVMQ连接器、热塑性聚酯PBT连接器、聚苯硫醚塑料PPS连接器、聚醚酰亚胺PEI连接器，对粘接和印刷的要求比较高，用等离子清洗机预处理取代原先的擦拭及特殊胶水粘接，既可以满足环保的要求，在处理的可靠性和一致性上也表现更好。 使用等离子清洗机对连接器底座进行处理，能够将其表面的硅油或脱模剂去除，整体提升产品表面清洁度，也能够...
大气射流型等离子清洗机放电不均匀（大气射流等离子清洗设备的喷嘴定期检查与更换） 假如你所使用的大气射流型等离子清洗机也有放电不均匀的情况，那么很有可能是你忽略了喷嘴、喷嘴颈、内电极这些配件的定期检查和更换工作，根据普乐斯多年的经验来看，大气型等离子清洗机在长时间使用后，相关的配件会出现一定的损耗，如不注意日常检查，则很可能会“突然”发现等离子表面处理设备放电不均匀的情况。那么大气射流型等离子清洗机的配件检查和更换中，有没有一些值得一提的地方呢？ 一、大气射流等离子清洗设备的喷嘴定期检查与更换 设备长期使用会有一定损耗，这很好理解，大气射流等离子处理设备所产生的等离子体是经由喷嘴处发出，喷嘴长期...
与气瓶减压器一样，气动调压阀和管道节流阀也是等离子清洗机中实现气体调压和气动控制的重要器件，今天要与大家讨论的气动调压阀和管道节流阀常见于大气等离子清洗机上。那么大气等离子清洗机上的气动调压阀和管道节流阀有什么作用？使用上有哪些注意的？ 气动调压阀所起到的作用是将真空或大气型的等离子清洗机外接的压缩气体控制在所需的工作压力范围内，并维持压力和流量稳定。在使用过程中，可以加装气体过滤组件来保证气体的洁净度。下图所示为气动调压阀和相应过滤组件在大气等离子清洗机中的所安装的位置。 在实际使用过程中，可以选择带压力表的调压阀，或者在调压阀上加装压力表，以便实时查看气体压力值。如想要实现欠压报警，也可选...
等离子清洗机清洗不可避免的制约因素（等离子清洗机应用缺点） 任何事物都具有两重性，同样在了解等离子清洗技术的优点的同时，还应了解它的不足，及使用中存在的问题，等离子清洗在应用中也存在一些制约因素，主要表现在以下几点： 1、不能用这种方法除去物体表面的切削粉末，这点在清洗金属表面油垢时表现尤为明显。 2、实践证明不能用它清除很厚的油污，虽然用等离子清洗少量附着在物体表面的油垢有很好的效果，但是对厚油垢的清除效果往往不佳。 一方面用它清除油膜，必须延长处理时间，使清洗的成本大大提高， 另一方面有可能是它在与厚油垢相互接触的过程中，引发油垢分子结构中的不饱和键发生了聚合，偶联等复杂反应而形成较坚硬的...
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有50%以上的材料被损失掉。 在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中重要、频繁的工步,而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗...
一、前言 现在拼装技能的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与拼装工艺中，Z大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中构成的氧化膜等。因为在粘结外表有污染物存在，导致这些元件的粘接强度下降和封装后树脂的灌封强度下降，直接影响到这些元件的拼装水平与持续发展。为进步与改进这些元件的拼装才能，大家都在想尽一切办法进行处理。进步实践证明，在封装工艺中适当地引进等离子清洗技能进行外表处理，能够大大改进封装可靠性和进步成品率。 在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺进程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料外表有基体镀层成分析出的状...
爱特维等离子清洗机在LED室内外灯箱铝压铸箱体及钣金结构箱体件中的应用，其主要效果是在箱体打发泡胶前对箱体外表进行等离子预处理，然后增加产品外表粘接力，进步箱体的防水功用。 众所周知，LED野外灯箱铝压铸件及钣金结构件传统的工艺中，主要是通过在结构件防水槽里贴硅胶密封条起到密封防水的效果。但选用这种方式进行处理之后，箱子在长期运用过程中就会简单呈现硅胶密封条简单呈现老化、变形、掉落等状况，当呈现这种状况时就失去了灯箱的防水性，如果防水性欠好，水就会很简单进入到灯箱内部然后烧坏内部的电子元器件，这样LED野外灯箱产品功能稳定性就欠好了。而如果在张贴硅胶密封条之前，先通过等离子外表处理机对箱体外表...
在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有(机)物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触，从而有效的提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。 在集成电路或MEMS微纳(米)加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介，当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之...
跟着我国科技的进步，等离子清洗机又称等离子去胶机在现代工业上高速开展，原因也很简略，挑选等离子去胶机是因为它操作简略、工作效率高、低成本、环保且去胶后表面光洁。下面为大家介绍等离子清洗机在运用中四大影响要素，希望对大家有所协助。 一、 调整合适的频率： 频率越高，氧越易电离构成等离子体。频率太高，以致等离子清洗机电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子磕碰概率反而削减，使电离率降低。通常常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。 二、 调整合适功率： 关于必定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快;但当功率增大到必定值，反应所能耗费的活性离子到达饱满，功率再大...
