等离子表面处理设备对HDI办微小孔的处理

随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体外表张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。

现在使用于微小盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来到达清洗的意图，归于湿法处理，清洗时刻较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。

现阶段普遍使用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗作用明显，针对盲孔结构非常有效。

等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发挥定向移动，与孔壁的钻污发生固化学反应，同时生成的气    体产物和部分未发作反响的粒子被抽气泵排出。

等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，DI一阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子资料处于一定的活化态；第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反响，到达去钻污的意图；第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与残余物发生反应使孔壁清洁。

在等离子清洗过程中，除发作等离子化学反响，等离子体还与资料外表发生物理反应。等离子体粒子将资料外表的原子或附着资料外表的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。

随着资料和技术的开展，盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化；在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子处理的清洗方法可以很好地克服湿法除胶渣的缺点，可以到达对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，然后可以保证在盲孔电镀填孔时到达良好的作用。