等离子清洗机在半导体制造中的运用

  等离子体辅助清洗技能是一种先进制造工业中的精密清洗技能，在许多工业领域都能够运用到这种清洗技能，下面为大家介绍一下，等离子清洗机清洗技能在半导体制造中的运用。 

化学气相堆积（CVD）和刻蚀被广泛运用于半导体加工过程中，运用CVD能够堆积多晶硅薄膜、氮化硅薄膜、二氧化硅薄膜和金属薄膜（如钨）。此外，微三级管及电路中起衔接效果的细导线也是在绝缘层上通过CVD工艺制成的。 

在CVD过程中，部分残留物会堆积到反应腔室内壁上。这里的危险是，这些残留物会从内壁上脱离，对后续的循环过程形成污染。因而，在新的堆积过程开端之前需求对CVD腔室用等离子清洗机清洗来维护产品的合格产出。传统的清洗剂是PFCs和SF6这类含F的气体，能够被当成等离子体发生气体用于将CVD腔室内壁的Sio2或许Si3N4去除洁净。再循环过程中，FFC在等离子体效果下分化出来的F原子能够刻蚀掉残留在电极、腔室内壁和腔内五金器材上的残留物。 

理解FFC需求很高的能量。因而，在等离子清洗机进行清洗的过程中腔室内适当一部分的FFC不会离解成活性F原子。这部分未反应的含F气体除非运用减排技能，否则zui终仍是会流入大气中。这些气体在大气层中的寿数很长，会在很大程度上加剧全球变暖，其热能比二氧化碳高出4个量级，因而世界环保安排从1994年开端开展削减这种气体排放的技能。NF3对温室效应的影响较小，能够代替上述的含F气体。 

另一个运用于半导体职业的制造过程是运用等离子清洗机清洗去除硅胶片上元件表面的光敏有机资料制造的光刻胶。在堆积工艺开端前，需求将残留的光刻胶去除洁净。传统的去胶办法采热的硫酸和过氧化氢溶液，或其他的有毒的有机溶剂。但是，运用等离子清洗机清洗能够用三氧化硫等气体去胶，这种办法削减了对化学溶剂和有机溶剂的依赖。关于一般的制造厂来说，选用等离子体清洗技能去胶可使化学溶液的运用量削减1000倍，不只环保，还能为企业节约大量资金。