等离子清洗机助力电子封装去污领域

在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有(机)物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触，从而有效的提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

在集成电路或MEMS微纳(米)加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介，当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可以实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶进行反应，形成气体被真空泵抽走。

LE封装前，在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加精密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，显著提高散热率及光的出射率。等离子清洗机主要应用于各方面的工业生产,等离子表面处理为我们的生活带来了很多好处，对改善空气质量起到十(分)重要的作用。