plasma等离子清洗机怎么选择工艺气体？plasma清洗机的应用范围！

plasma等离子清洗机怎么选择工艺气体？plasma清洗机的应用范围！

plasma等离子清洗的机理主要是活性粒子的物理作用和化学作用，那么在清洗不同的材料时，选择正确的介质气体，可收到事半功倍的效果。材料，可以大致分为金属和非金属两种，其中金属清洗的目的是主要是去除表面氧化物和有机物，非金属清洗主要是去除表面有机污染物，根据反应机理，气体有两种分类，一种是反应性气体(化学作用)，主要是氢气、氧气、四氟化碳等;另一类是非反应性气体(物理作用)，主要有氩气、氦气、氮气。

当所清洗的材料放入反应室内，通过气体放电产生的等离子体中的活性粒子与材料表面就会发生反应。

主要工艺气体及其作用

1.氩气：氩气等离子清洗主要利用物理作用，氩等离子原子尺寸大、离子能量高，且一般不与材料发生反应，因此是理想的物理清洗气体。氩离子轰击物体表面，污染物挥发并被真空泵抽走，达到清洗的目的。

2. 氧气：氧气等离子清洗主要利用化学作用，氧气等离子体与物体表面的污 染物发生化学反应，生成二氧化碳、一氧化碳和水。通常，用氧气去除有 机污染物效果最佳。

3. 氢气：氢气等离子清洗主要利用化学作用，氢气等离子体与物体表面的氧 化物发生化学反应，考虑到安全性，一般选择氢气和氩气混合使用，利用 清洗的还原性能和氩气的物理轰击作用，快速去除表面污物。

其次plasma清洗机可以通过其等离子处理技术提高材料表面的润湿性，使处理后的材料可以方便、快速地进行涂覆、电镀、灰化等操作，增强附着力和粘结力，同时去除少量有机污染物、油或油脂。

plasma清洗机的应用范围：

1、孔内胶渣去除：孔内胶残去除是目前广泛应用于PCB领域的等离子体技术工艺。孔中的胶渣是指电路板钻孔过程中聚合物材料高温熔化导致的孔壁金属表面的焦渣，而不是机械钻孔造成的毛刺和毛刺，必须在镀金前清除。

橡胶残渣也主要由碳氢化合物组成，这些碳氢化合物很容易与等离子体中的离子或自由基反应，生成挥发性的碳-氢氧化物，最终由真空泵系统进行。

2、特氟龙活化：特氟龙(聚四氟乙烯)导电率低，是确保快速信号传输和良好绝缘的良好材料。但这些特性使得电镀特氟龙变得困难。因此，在镀铜之前，特氟龙的表面必须通过等离子体活化。

3、碳化物处理：激光钻孔过程中产生的碳化物会影响孔中镀铜的效果。等离子可以用来去除孔中的碳化物。等离子体中的活性成分与碳反应生成挥发性气体，并通过真空泵抽走。

4、板面残胶处理：绿油工艺在显影过程中容易出现脏绿油显影或绿油残渣，表面可采用等离子法清洗；经过FPC压制/丝网印刷等高污染工艺后，铜表面会残留胶水，这很容易造成漏镀和变色等问题。等离子可以用来去除表面上残留的胶水。

5、清洁电路板表面：装运前用等离子体清洁电路板的表面。