等离子体清洗技术在现代工业中的用途有哪些？（等离子清洗机厂家分享）

等离子体清洗技术在现代工业中的用途有哪些？（等离子清洗机厂家分享）

等离子体技术用途广泛，即可利用等离子体产生的高温高速射流，还可可进行焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切削等机械加工；同时，还可进行活性粒子和辐射来促成某些化学反应；再冶金领域的也应用到；

1、在需要进行粘合前，进行清洗改变表面张力。通过微波等离子源将根据工艺选择通入的反应气体（O2/H2/N2/Ar等）离子化，然后离子等物质和表面有机污染物发生化学反应，形成废气被真空泵抽出。被清洗材料表面达到清洗干净目的。经过测试，清洗前和清洗后的表面张力发生非常大的变化，有助于下一步打线或者粘结；

2、表面喷涂前对材料表面改性，改善喷涂效果。一些化学材料如PP或者其他化学材料，本身是疏水或者亲水。一样通过上述工艺气体通入，离子化，发生反应，将表面进行改性，使它变得亲水或疏水，便于下一步喷涂。

3、等离子还有一种喷涂技术和热喷涂图技术一起，主要为大件金属表面直接等进行喷涂，效率和效果非常好。不是我擅长领域可以自己查询相关信息。

还可对金属、非金属表面进行处理等。
等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性
清洁：去除表面有机物污染和氧化物
蚀刻：化学反应性蚀刻、物理蚀刻
改性：粗化、交联

等离子体的主要用途：半导体IC行业蚀刻小孔，精细线路的加工IC芯片表面清洗、、绑定打线、沉积薄膜
等离子体技术在PCB行业的应用；蚀刻作用（有机物CF4+O2）
高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;
等离子体技术目前在印制板上的作用 ，钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污，去出激光钻盲孔后的碳化物，精细线条制作时,去除干膜残余物，聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化，内层板层压之前的表面活化，沉金前的清洁，贴干膜和阻焊膜之前的表面活化
清洗作用（有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2）

等离子清洗机的清洗过程从原理上分为两个过程

等离子清洗机一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式将气体激发成等离子状态。 
在等离子清洗应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体（Ar2、N2、H2、O2等）在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体（如Ar2、N2等）；另一类为反应性气体的等离子体（如O2、H2等）。等离子产生的原理如下：给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，产生等离子体。活性等离子对被清洗物进行表面物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。 

等离子清洗机的清洗过程从原理上分为两个过程
过程1为：有机物的去除   

首先是利用等离子的原理将气体分子激活，然后利用O，O3与有机物进行反应，达到将有机物排除的目的；
过程2为：表面的活化   

首先是利用等离子的原理将气体分子激活，然后利用O，O3含氧官能团的表面活化作用，来改善材料的粘着性和湿润性能。