在半导体和LCD等产品的制造过程中，可以使用等离子清洗机来对表面进行清洁，也可以使其表面得到改善，去除外表面所残留的光刻胶、有机污染物、溢出的环氧树脂等，还可以使用等离子清洗机来对其表面的性能进行活化，增加表面的焊接以及封装能力。除了可以应用于生产制造过程中，还可以应用于FA或者是QA实验室中。
等离子清洗机采用的是独特的腔体设计，可以提供最佳的洁净空间和均匀的等离子分布；其控制操作界面友好，可以进行菜单式的操作和控制，所有的参数也都实时的显示在设备的屏幕之上，能够使操作者随时根据系统的状况来进行系统的诊断和操作。
NT等离子清洗机主要包含有三种型号，一种是尺寸为26*14*14的，重量为120LBS，设备腔体内部尺寸为9*8*12，采用的是单机板控制，无限量数据存储，可以更加方便的与外对接，输出和存数都十分的方便；二是尺寸为28*26*26，重量为140LBS的等离子清洗机，其操作系统与NT-1相同；三是尺寸为30*32*32，重量为160LBS的。这几种型号的等离子清洗机的操作系统均为相同的，使用起来都十分的方便。
等离子清洗机清洗原理
等离子清洗机中的等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面。以达到清洗目的。
等离子清洗机清洗原理：
1.激活键能，交联作用
等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
2.对材料表面的刻蚀作用--物理作用
等离子清洗机中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
3.形成新的官能团--化学作用
如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。
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