等离子清洗机厂家：如何选择适合的等离子清洗机类型？

等离子清洗机厂家：如何选择适合的等离子清洗机类型？

现在，有多种不同的等离子清洗机，我们该如何选择?今日为大家做一个简单的分析，希望对大家有所帮助。

等离子清洗机分为大气式和真空式，大气常压电浆式清洗机又称大气等离子清洗机、真空电浆清洗机。比如在打印、粘合前处理等，我们可以使用大气等离子清洗机，因为大气等离子清洗机能够在线清除。

等离子清洗机是利用低温等离子体产生非平衡电子、反应离子和自由基的能力。高能量基团在等离子体中轰击表面，引起溅射、热蒸发或光降解。等离子清洗机是利用等离子体中各种高能量物质的活化，对物体表面吸附的污垢进行彻底的剥离。现有的等离子清洗机主要分为两大类，一种是大气等离子清洗机，一种是真空等离子清洗机。

大气等离子体清洗机主要由等离子发生器、输气管、等离子喷嘴等组成。由等离子体发生器产生的高压高频能量在喷嘴管内激活并控制辉光放电产生低温等离子体。电浆通过压缩空气射入工件的表面。

等离子体与被处理物体表面接触时，其物体就会发生变化。清洗后的表面含有碳化氢污染物，油类及辅助剂等都被去除掉。它们可促进多种涂层材料的结合，优化其在粘结和涂料应用中的应用。应用等离子体处理表面，在同样效果下，可获得非常薄的高压涂层表面，这有利于粘接、涂覆和印刷。无需机械或化学处理等其它强有力的部分，以提高粘合性能。

而真空等离子清洗机是气体分子在真空、放电等特殊环境中产生的物质。等离子体清洗/腐蚀装置被放置在一个密封的容器内，用于产生等离子体。在等离子刻蚀、等离子清洗、聚四氟乙烯(PTFE)和聚四氟乙烯混合物的腐蚀、塑料、玻璃和陶瓷等表面活化剂和清洗。

等离子体在磁场作用下碰撞产生。同时，辉光也会出现。电浆在电磁场中空间运动，轰击待处理物体表面，清除油、表面氧化层、灰质、有机物及其它化学物质，以达到表面处理、清洁及腐蚀的效果。采用等离子体处理工艺可实现选择性表面改性。

等离子清洗机是由真空发生系统、电控系统、等离子发生器、真空室、机械等部件组成。可根据用户需要定制真空系统及真空室。使用数控技术简单，自动化程度高。

使用高精度的控制装置，时间精确控制，正确的等离子清洗不会对表面造成损伤，从而保证表面质量。因为清洗是在真空条件下进行的，所以不会对环境造成污染，对表面没有二次污染。

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等离子清洗机在晶圆领域应用之下都有哪些特点？

在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，晶圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。

随着人们对能源的需求越来越高，晶圆以其高效，环保，安全的优势得到快速的发展。晶圆是核心部分，事实上，其波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。

等离子清洗机在晶圆领域应用之下都有哪些特点呢：

1、借助等离子清洗机针对晶圆表面处理之后，可以获得钻孔小，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和安全的作用。

2、刻蚀均匀性好，处理过程中不会引入污染，洁净度高。

3、通过等离子清洗机的简单处理，就能通过等离子产生的自由基将高分子聚合物完全清除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。 我们都知道一个物理常识，如果孔洞转角尖锐，金属液体是很难流进去的。那是因为尖锐的转角增加了它表面的张力，从而影响了金属液体流动。而plasma等离子清洗机可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗技术能有效去除表面残胶。

随着倒装芯片封装技术的出现，干式等离子清洗与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。