真空离子清洗机由真空发生系统、电气控制系统、等离子发生器、真空腔休、机械等几个部分够成，可以依据客户的特别要求定制契合客户需求的真空系统，真空室。容易选用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制设备，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面发生危害层，表面质量得到保证；由所以在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。
真空离子清洗机是气体分子在真空、放电等特别场合下发生的物质，等离子清洗/刻蚀发生等离子体的设备是在密封容器中设置。广泛应用于表面去油及清洗等离子刻蚀，聚四氟（PTFE）及聚四氟混合物的刻蚀、塑料、玻璃、陶瓷的表面活化和清洗、等离子涂镀聚合等工序，因而又应用于汽车电子范畴、军工电子范畴、PCB制成工作等高精密度范畴。
真空离子清洗机真空等离子清洗机两个电极形成电磁场，用真空泵完结必定的真空度，跟着气体越来越淡薄，分子距离及分子或郭的自由运动距离也越来越长，受磁场作用，发生磕碰而形成等离子体，一起会发生辉光，等离子体在电磁场内空间运动，并炮击被处理物体表面，到达去除表面油污以及表面氧化物，灰化表面有机物，以及其它化学物质，从而到达表面处理、清洗和刻蚀效果，通过等离子处理工艺可以完结有挑选的表面改性。
真空等离子清洗机作业进程：
真空等离子清洗机包括一个反应腔室、电源和真空泵组。样品放置反应腔室内，真空泵开端抽气至必定的真空度，电源发动便发生等离子体，然后气体通入到反应腔室，使腔室中的等离子体变成反应等离子体，这些等离子体与样品表面发生反应，出产可蒸发的副产物，并由真空泵抽出。
真空型等离子清洗机就没那么杂乱，按电源频率区分，40KHz和13.56MHz为例：一般情况下材料放入腔体内作业，频率为40KHz 一般温度为65°以下，再者机器内部装有强冷电扇，处理时间不长的话，材料表面温度都会跟室温一致。频率为13.56MHz的就会更低，一般情况是30°以下。所以处理一些受热易发生形变的材料，低温真空型等离子清洗机的是在再合适不过的了。真空等离子清洗机在作业中，腔体内部的离子是不定向的，只需材料在腔体裸露出的部分，不管是哪个面哪个角落都可以洗得到。
真空等离子清洗机在各行业上的应用领域
真空等离子清洗机用于处理手机职业，TP、手机中框、后盖外表清洗活化,进步外表附着力,进步外表粘胶,印刷质量。
真空等离子清洗机应用范畴:
1、真空等离子清洗机用于处理手机职业, TP、手机中框、后盖外表清洗活化,进步外表附着力，进步外表粘胶，印刷质量。
2、PTFE (铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁外表改性活化(Modi fication) :进步孔壁与镀铜层结合力,杜绝呈现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符掉落。等离子表面清洗
3、资料职业: PI外表粗化，PPS刻蚀，半导体硅片PN结去除，ITO膜蚀刻，IT0涂覆前外表清洗，进步外表的附着力，进步外表粘接，涂覆的可靠性和持久性。
4、陶瓷职业:封装点胶前处理，有效去除外表油污和有机污染物粒子,进步粘胶，封装质:量。
5、软硬结合板叠层压合前PI外表粗化，柔性板补强前PI外表粗化:拉力值可增大10倍以 上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘外表清洁:去除阻焊油墨等异物，进步密着性和信任性，一些较大型柔性板厂 现已用等离子替代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁替代)。
7、摄像头模组: DB前处理，WwB前处理，HM前处理，封装前处理,增强封装的贴合度,进步良品率。
8、PCB板BGA封装前外表清洗，打金线Wire& Die Bonding前处理，EMC封装前处理:进步 布线/连线强度和信任性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LED范畴:点银胶,固晶前处理，引线键合前处理，LED封装,去除少数污染物，加大粘合强度,减少气泡，进步发光率。
10、IC半 导体范畴:半导体抛光晶片(Wafer) :法除氧化膜，有机物;COB/C0G/COF /ACF等工艺中微观污染物清洁，进步密着性和可靠性。芯片粘接前处理，引线框架的外表处理，半导体封装, BGA封装，CO
BCOG ACFI艺,有效去除外表油污和有机污染物粒子,进步封装稳定性。
11、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE- -样是没有极性的，因而这些资料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷外表的轻微金属污染也可以用等离子办法清洁。硅胶类按键、连接器,
聚合体外表改质进步印刷和涂层的信任性。
12、金属职业:部分金属制口外表需要镀层,未经过处理的外表贴合力不行，导致镀层不牢固，不均匀等现象，等离子处理可增加金属外表附着力，进步外表均匀性，避免镀层不均匀，易掉落等问题。
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