等离子清洗机作为新兴的清洗设备,可以有效地处理产品表面的污染物和改善材料表面的性能,因此随着客户需求的增加,利用现有的等离子清洗技术,增加了自动化功能,同时采用了集成电路模板的自动清洗模式,也是我们所说的在线式等离子清洗机。
在线式等离子清洗机其实也是按照独立的等离子清洗模式,运用了全自动运行模式,并且可上下游生产工艺衔接,所以在大大满足了客户要求的大规模生产,保证质量的同时也达到了量产的需求。它还有-一个最大的特点就是减少了人工操作的成本,提高了自动化设备水平。
在线式等离子清洗机的产品介绍:
1、设备尺寸可定制
2、可选配多种宽幅喷嘴,适用于不同的产品和处理环境
3、维修成本低,使用寿命长,大大降低了成本
4、全自动化操作、减少人工、提高产量
在线等离子清洗机具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。基面处理主要是面向集成电路IC封装生产工艺,取出引线键合、倒装芯片封装生产工艺,自动将料盒内柔性板取出并对其进行等离子清洗,去除材料表面污染,无人为干扰。
既然这款装置效能那么高,那我们就来详细了解一下在线式等离子清洗装置工艺流程:
(A)将装满柔性板的4个料盒放置在置取料平台上,推料装置将前面的料片推出到上下料传输系统。
(B)上下料传输系统通过压轮及皮带传输将料片传输到物料交换平台的高台上,通过拨料系统对其进行定位。
(C)接好料片的平台交换到等离子反应腔室下方,通过改善系统将真空腔室闭合抽对其进行等离子清洗。当高台传输到清洗位时,低台传输到接料位置对其进行第二层的接料。高台清洗结束后与低台交换位置,低台对其进行等离子清洗,高台到接料位置对其进行回料。
(D)物料交换平台上的料片由拨料系统拨到上下料传输系统上,通过压轮和皮带传回料盒,完成一个流程。推料机构推下一层料片,对其进行下一个流程。
在线式等离子清洗机在IC封装行业的应用
在线式等离子清洗机封装质星的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中, 有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。
电子产品及系统向便携式、小型化、高性能化方向发展,处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,芯片特征尺寸不断变小,封装的外形尺寸也在不断改变。封装已变得和芯片一样重要, 封装质星的好坏直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PC B的设计和制造。IC封装器件长期使用的可靠性主要因素取决于芯片的互连技术,通过检测分析,器件的失效约25%是由芯片互连较差导致的。
在线式等离子清洗机芯片互连弓|起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形级损伤、焊点间距过小而易于短路等,这些失效形式都与材料表面的污染物有关,主要包括微颗粒、氧化薄层及有机残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径,已变成高自动化的封装I艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
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