等离子清洗机厂家：航天电子行业会用到等离子体清洗技术吗？

等离子清洗机厂家：航天电子行业会用到等离子体清洗技术吗？

航天电子设备、厚膜混合ic集成电路等，因其尺寸小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点，在组装过程中引入了微型。微量的污染物和氧化物，会对胶接性能、电学性能等产生不利的影响，影响其长期可靠性。与传统的超声波清洗、机械清洗不同，不会造成损伤，不会产生振动。主要针对星载厚

组件清洗工艺进行阐述，并对清洗效果进行评价与分析。轻量化，小型化是对航天器电子设备的要求。

随着厚膜技术的发展，厚膜混合ic集成电路(HybridIntergratedCircuits,HIC)逐步取代了传统印刷电路板。电子器件。厚膜混合物目前广泛应用于航天器。

厚膜长管是一种典型的集成芯片，它是混合ic集成电路。选用合理的生产工艺，保证产品的洁净度。而等离子清洗能有效去除微量污染物和氧。

该文主要针对星载厚膜组件的清洗工。说明了该方法，并对效果进行了评价、分析。

离子化清洗过程概述，具有高能量和高活性的微粒(电子，离子，自由基，原子)，一种由中性粒子组成的等离子体，与普通固体不同，流体和气体之外的第四种状态。离子体内的微粒活动。高度高，易于与固体表面反应。常用于清洗分子水平的污染物，如去除效果，已得到证实。离子化处理可明显提高物体表面能量，改善浸润性能。因此，航天器中的等离子体清洗技术采用了电子清洗。在天然气产品中的应用越来越广泛。宇宙飞船电子电气以其清洁技术的优势。生产过程中的产品，如微波ic集成电路，混合微电路等。

等离子体清洗技术在产品组装等工艺中得到广泛应用，它是等离子体在产品制造过程中的重要环节。体内做基底或混合物去除微电路产品内部表面的污染物。去除，增强表面活性，有效提高产品品质及可靠性。借助等离子体清洗技术是清洁方法安全可靠，使用该方法生产的宇航产品寿命较长。寿命可靠能满足航天环境下长期使用的要求。经厚膜模组清洗实验，并对其进行配制。经过加速试验，得出如下结论：清洗后的样品经检验。肉眼检测，水滴角检测，X射线照射检测，粘合强度检测。经长期可靠性评估，度检验均满足要求，证明是可行的。过程稳定可靠，符合航天产品的要求。

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真空等离子清洗机可以改变材料的表层活性吗？

下面小编给大家介绍一下真空等离子清洗机的工作原理，由于等离子体中存在电子、离子、自由基等活性粒子，所以它本身就能与固体表面层产生反应。在真空等离子体清洗过程中，主要依靠活性微粒的“附着作用”来达到去除物体表层污渍的目的。从反应机制来看，等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子体状态；气相物质被吸附在固体表层；被吸附基团与固体表层分子反应产生产物分子；产物分子分析形成气相；反应残留物与表层分离。真空等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，可以处理金属、半导体、氧化物、聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧甚至聚四氟乙烯等多种高分子材料，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。真空等离子清洗还具有以下特点:易于采用数控技术，自动化程度高；具有高精度控制装置，时间控制精度高；正确的等离子清洗不会在表面层产生损伤层，表面质量得到保证；因为是在真空中进行的，所以不会污染环境，保证清洗表面层不会被二次污染。

与湿法清洗相比，等真空离子清洗的优点表现在以下七个方面：

 1.等离子清洗后，被清洗的物体已经非常干燥，无需干燥即可送到下一道工序。

2.不使用ODS有害溶剂，清洗后不产生有害污染物，是一种环保的绿色清洗方法。

 3.无线电波范围内高频产生的等离子体不同于激光等直射光，方向性不强。因此，它可以深入物体的微孔和凹陷的内部，完成清洁任务。因此，没有必要过多考虑被清洁物体形状的影响，这些难以清洁的部分的清洁效果与氟里昂相似甚至更好。

 4.整个清洁过程可以在几分钟内完成，因此具有高效率的特点。

等离子清洗所需真空度约为100Pa，在工厂实际生产中易于实现。这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格昂贵的有机溶剂，因此它的运行成本要低于传统的清洗工艺。

5、无需运输、运输、贮藏、排放等处理措施，生产现场容易保持清洁卫生。

 6、等离子清洗的最大技术特点是不分处理对象，可以处理不同的基材，金属、半导体、氧化物、高分子材料(例如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高分子材料)等等离子材料可以很好地处理而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。

 7、在清除污垢的同时，还可以改变材料本身的表层性能，如提高表层的润性能，改善膜的附着力等，在很多应用领域中非常重要。