使用Plasma清洗机对高分子材料表面会发现哪些变化?

使用Plasma清洗机对高分子材料表面会发现哪些变化?

高分子材料具有许多优点,比如密度小、成本低廉、因此广泛应用于包装、印刷、电子复合材料等行业。但是它们的应用范围和效益往往受表面性能的限制，因此在此期间需要对其表面性能进行改进或改变，例如，材料或组件的粘接、聚合物膜的印刷、透光性等，在此期间需要使用等离子清洗技术，具有广阔的应用前景。复合物经plasma设备处理后，可以加强粘结力，改善成品质量，plasma设备清洗技术可以提高材料的表面活性。
plasma设备清洗的机理主要是依靠等离子体中活性颗粒的“激活作用”来实现对物体表面污渍的去除。利用等离子体对金属材料进行表面改性，可以提高其耐磨性和耐腐蚀性，从而提高材料的使用寿命和效率，提高装饰性能，有利于粘接、涂装和印刷。

作为一种环保型非破坏性表面处理技术，低温plasma设备在高分子膜材料和纺织材料的表面处理中多有应用。对其表面进行表面处理，可以使其表面形成活性官能团，从而提高表面活性。

plasma处理技术是将等离子体中的高能量粒子轰击材料表面，使表面物质降解，并提高表面粗糙度，如果Plasma设备中存在其它活性粒子，例如氧等离子，就可以激活表面物质，从而激活表面物质。等离子体处理技术可以应用于纤维、塑料、橡胶和复合材料的表面处理，并能利用反应性气体(如氧)生成能激活复合材料表面的微粒，从而确保表面增强了足够的粘结强度。

延伸阅读：

plasma是用来在印刷电路板生产过程中去除非金属残留的：

大部分纯聚四氟乙烯材料的处理时间只有20分钟。但是，由于聚四氟乙烯材料(将其还原为非润湿状态)恢复性能，化学沉铜孔的金属化处理需要在plasma处理后的48小时内完成。
含有填料的聚四氟乙烯材料的活(化)处理，对由含有填料的聚四氟乙烯材料制作的印刷电路板(如不规则玻璃微纤维、玻璃编织增强的聚四氟乙烯复合材料和陶瓷填充物)进行两步处理。
1)洗涤剂及微蚀填料。这一步骤的典型操作气体是四氟化碳、氧和氮；
2)plasma与上述提纯聚四氟乙烯材料的表面活性化处理相同的一步法抄板工艺。

 在plasma印制电路板生产过程中，采用硬质合金对非金属残留量进行去除是一种良好的选择。绘图传递过程中，贴压干薄膜后的印刷电路板经过曝光后，需进行显影蚀刻，除去不需要干膜保护的区域，其过程是利用显影液来溶解未曝光的干膜，以在随后的蚀刻过程中蚀刻掉该未曝光的干膜。在这个显影过程中，由于显影缸喷嘴压力不均匀，局部未曝光的干膜未完全溶解，形成残渣。在细致线缆的制作中，这类状况更易于产生，并在随后的蚀刻之后引起短路。采用plasma处理，能很好地去除干膜残留量。另外，在电路板上安装元件时，BGA等部位要求有干净的铜面，有残留影响焊接的可靠性。结果表明，利用空气作为气源进行等离子清洗是可行的，并达到了清洁的目的。