使用plasma等离子清洗机对材料进行清洗的效果怎么样？

使用plasma等离子清洗机对材料进行清洗的效果怎么样？

plasma等离子清洗机作用在材料表面有哪些效果呢？plasma等离子清洗机除了具有清洗作用外，它还可以对特定材料的表面性能进行改善，如材料粘附性、浸润性和相容性等。

Plasma等离子清洗机对材料表面的作用大致可分为四种情况表面杂质清除表面刻蚀;表面交联和形成具有新化学结构的表面。

表面杂质清除

许多有机材料在生产加工过程中往往需要加入一定量的填充料或助剂,这些物质聚集于材料表面形成杂质表层。等离子溅射被视为有效的“干式”除杂方法,无废物和环境污染,常用工作气体有氮、氦、氢等惰性气体。

表面刻蚀

刻蚀是更大程度上的等离子体作用,往往将材料表面弱边界大片除去,使材料表面产生起伏,变粗糙,并有键的断裂,形成自由基。刻蚀对提高高分子材料的粘附性、吸湿性等均有明显作用。但作用时间过长,会损伤材料基体的力学性能。

表面交联

一般认为,等离子体处理材料时,交联主要发生在氦气、氢气等惰性气体作为工作气体时。等离子体中的高能粒子包括电子、光子、激发态粒子、自由基等通过轰击或化学反应,使材料表面的一、一等键断裂,形成自由基。在无其它反应物质的情况下,自由基之间重新键合,在材料表面形成网状结构,使材料的力学性质、表面性能改善。

形成新化学结构

如果放电气体为可反应性气体,如在高分子材料通过惰性气体（N2、O2、Ar、CO）等离子体的处理后，放置在空气后，可在材料表面上引入-OH、-COOH、-NH2。

Plasma等离子清洗机作用的一些具体应用

在镀膜前可以使用plasma等离子清洗机使基体表面粗糙度增大，一定程度内基体表面粗糙度的提高可以增强镀层与基体间的机械啮合作用，提高镀层的膜基结合强度。

在使用除胶剂除胶之后，由于表面吸附作用，样品表面扔将残留l-2nm厚的光刻胶薄膜，此时便可利用plasma等离子清洗机来进行清理。

在微流控芯片制作过程中应用plasma等离子清洗机,等离子体与芯片表面材料会发生反应，增强PDMS芯片及载玻片表层的亲水性，从而增强芯片的流通性。