等离子清洗机工艺参数及选择方法!(plasma清洗机厂家推荐)
plasma等离子清洗机是利用等离子体来达到清洗的效果的一种清洗设备。等离子体和固体、液体或气体一样,是物质的一种状态,也叫做物质第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子体的状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。plasma等离子清洗机的机理是通过激励电压(一般为低频40kHz、射频13.56MHz或微波2.45GHz),将通入腔体的气体(一般为H2、O2或Ar)激发为等离子态,等离子粒子吸附在物体表面,发生物理或化学反应,物理反应主要是以轰击的形式使污染物脱离表面,从而被气体带走,通常使用Ar气来进行物理反应;化学反应是活性粒子与污染物发生反应,生成易挥发物质再被带走,在实际使用过程中,使用O2或者H2来进行化学反应。
plasma等离子清洗机工艺参数选择:
根据plasma等离子清洗机的原理及工艺特点,分析知plasma等离子清洗机清洗关键工艺参数包括清洗气体种类、清洗压力、射频功率、清洗时间等。
Plasma等离子清洗机清洗气体的选择:
是plasma等离子清洗最关键的因素,工艺气体选择和清洗机理主要分以下几种:
氩气和氮气:氩气与氮气都属于不活泼气体,利用高速粒子冲击进行物理清洗。通过物理撞击破坏基板分子键,提高表面微粗糙度。
氧气和氢气:氧气化学性质比较活泼,具有较强的氧化性,氧气等离子清洗主要是通过与污染物发生氧化反应来清洗物质表面,实现表面状态改性。氢气化学性质活泼,具有很强的还原性,在清洗过程中可以将氧化物还原实现清洗作用。
混合气体:将不活泼气体与活泼气体进行组合,可以同时利用物理过程和化学反应实现多重清洗效果。比如清洗采用氩气与氢气混合气体,首先通过氩气冲击使物体表面结构活化,再通过氢气的还原作用清洗,可以增加粗糙程度,增强结合强度。
根据等离子清洗的特点,在确认了清洗气体的情况下,其清洗参数主要包括气流量、压强、功率、时间。
清洗气流量、压强:
清洗的气流量和压强是相匹配的,清洗的压强指的是设备工艺腔室的真空度,在高频电场中真空状态下的气体物质通过辉光放电,转变成等离子体的状态。气流量越大真空腔室内的等离子密度越大,清洗效果相对变好。
清洗的功率、时间:
清洗的功率与时间是非常重要的参数,如果清洗功率较小,则需要延长时间;如果清洗功率大,则需要减少时间。单据体情况要根据实际情况而定,功率若太小清洗效果差,功率太大容易损伤清洗件。
利用plasma等离子清洗机进行清洗时时只有根据实际情况选取相关的工艺参数才能达到好的清洗效果。
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