爱特维等离子清洗机助力高阶载板发展
载板相关终端应用产品持续发烧,成长力道与后劲傲视群雄,吸引亚洲四强中国大陆、中国台湾、日本、韩国竞相进入载板战场,台湾电路板协会(TPCA)表示,从种种迹象看来,让人找不到看坏载板前景的理由,从中也清楚看到PCB产业往高阶发展的趋势。
2021上半年全球载板产值约为63.7亿美元,以厂商资金类别为基准来看,台日韩三地厂商2021上半年即囊括了近9成的全球载板市场。若看2021年全球主要载板厂于ABF市场的市占分布,中国台湾为第一大ABF载板供应,市占率约43%,第二大为日本,市占率约有34%,光台日二地即包办了近八成的ABF产能。
综观全球主要PCB业者的载板市场发展趋势,韩国因集中发展载板策略,整体载板产值在2021上半年有大幅度成长,特别是在BT载板部分;日本PCB产业近年因投资载板已开始看到成效,ABF与BT均有着墨,带动整体产业产值止跌回升。
而载板是中国台湾2020年第四大PCB产品,若以生产地细分,载板是台商于中国台湾生产的第一大产品,其中中国台湾主要载板厂今年皆纷纷加大资本支出投入扩厂增产,特别是ABF载板投入更显积极。
至于中国大陆厂商虽然在载板的市占份额不高,但因看好载板前景,也积极投入,目前载板占中国大陆PCB整体产值尚未达5%,且大部分集中于MEMS等初阶产品,不过在国家政策与半导体产业的扶植下,可望加速中国大陆在载板的发展。
台湾电路板协会(TPCA)表示,在传统硬板已成为红海市场的状况下,亚洲PCB四强纷纷转往高阶载板发展,虽然中国台湾在载板有不可忽视的实力,但根据协会甫出版的《PCB高阶技术缺口与发展蓝图》中可发现,载板的自主化程度Z低,约七成的关键材料与设备需依赖外商,其中绝大部分是来自于日本的技术,显见中国台湾PCB在关键材料与设备的自主能力上,还未达到相对应的表现。
目前中国台湾PCB以33.9%市占率居全球第一,同时也是半导体产业的心脏地带,虽然具备制造规模与地缘优势,但面对下世代产品发展快速与全球净零碳排的挑战,如何串起中国台湾优势成为全球高阶PCB产业枢纽,仍须靠产官学界共同努力。
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