软硬结合板的制作流程如下：
钻孔
除胶 （Desmear）
化学沉铜
镀铜
图形转移
蚀刻及去膜
层压
表面处理（Surface Finish）
外形加工
揭盖工艺设计
终检及包装
测试性能要求
关于软硬结合板制作流程中常见的问题及相应的对策，我们从各个环节详细论述：
钻孔
单面软板钻孔时注意胶面向上，防止产生钉头。如果钉头朝向胶面时，会降低结合力。同时建议多采用新的钻针，降低钻针寿命来保证品质，当然叠层数及镀膜铝钻孔质量也有影响。
除胶 （Desmear）
通常，除钻污的方法有四种：硫酸法、等离子体法、铬酸法、高锰酸钾法。
目前软硬结合板Z理想的除胶方法是等离子体法(Plasma)。
等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性，显示中性，此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，提高金属化孔的可靠性。
采用Plasma除软硬结合板孔钻污时，各种材料的咬蚀速度各不相同，从大到小为：
丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜。
从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环。为了除去纤维头和铜环，通常在PTH的除油后用浓度很低的碱来调整（一般为KOH），当然也可以用高压水冲洗（PI不耐强碱）。
化学沉铜
软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺（Shadow）。
软硬结合板的化学沉铜跟刚性板化学沉铜的原理是一样的。但由于挠性材料PI不耐强碱，因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液。
目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制。反应时间过长，聚酰亚胺会溶胀；反应时间不足，会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或用户的装配流程。
镀铜
为保持软板挠性，有时只做选择镀孔铜，叫Button Plate。
做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。
图形转移
与刚性板的流程一样。
蚀刻及去膜
蚀刻：蚀刻液主要有酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液。
由于挠性板上有聚酰亚胺，所以大都采用酸性蚀刻。
去膜：同刚性PCB的流程一样。
但要特别注意刚挠结合部位渗进液体致使刚挠结合板报废。
层压
层压是将铜箔、P片、内层挠性线路及外层刚性线路压合成多层板。
刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同，既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题，又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题，还要考虑刚性区的结合部位—挠性窗口的保护问题。
层压控制要点：
1）控制No-Flow PP的流胶量，防止流胶过多。
2）由于No-Flow PP开窗，层压时会有失压，因此层压时使用敷形片及分离膜（Release film）来平衡高低不同位置的压力。
3）层压前必须将刚性外层和挠性内层进行烘板。目的是消除潜伏的热应力，确保孔金属化的质量和尺寸稳定性。
4）应选择合适的缓冲材料。理想的缓冲材料应该具有良好的敷形性、低的流 动性、冷热过程不收缩的特点，以保证层压无气泡和挠性材料在层压过程 中不发生变形。
5）层压后质量检查：检查板的外观，是否存在有分层、氧化、溢胶等质量问题，同时应进剥离强度测试。
表面处理（Surface Finish）
柔性板层压保护膜（或阻焊层）后裸铜待焊面上必须依客户指定需求做：
有机助焊保护剂(OSP)、热风整平（HASL）、沉镍金或是电镍金。
软硬结合板表面的品质控制点
厚度、硬度、疏孔度、附着力等。
外观方面：露铜，铜面针孔凹陷刮伤阴阳色等。
外形加工
挠性板的外形加工大多采用模具冲切。流程如下：
模具设计 → 模具制作 → 试啤 → (首板)量测尺寸 → 生产
外形加工注意以下三点：
1）刚挠结合板的锣外形加工中要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外形参差不齐，边缘粗糙。
2）为确保外形加工尺寸的准确性，采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺方法，在锣加工时要固定紧或压紧；
3）刚挠板和挠性板中粘贴膜开窗、覆盖膜开窗、基材开窗、补强加工用锣板方式，UV切割方式或冲切方式。
揭盖工艺设计
不同的叠构设计，揭盖工艺设计也有所不同，常见的有两种方法：
1）PP开窗+core 预切割+控深锣方式完成
2）保护油墨+PP零冲切+UV切割或直接开盖
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