半导体封装领域等离子刻蚀机运用

半导体职业中等离子刻蚀机的运用！集成电路引线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响，键合区必须无污染物，具有杰出的键合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能完全或不能去除键合区的污染物，而等离子刻蚀机可以有用去除键合区的表面污染，激活其表面，可以显著前进引线的键合拉力，大大前进包装设备的可靠性。

芯片与包装基板的粘接一般是两种不同性质的材料。材料表面一般具有疏水性和慵懒的特色。其表面粘接功用差，粘接过程中界面简略发生缝隙，给密封后的芯片带来很大危险。芯片与包装基板表面的等离子体处理可以有用前进其表面活性，大大前进环氧树脂在其表面的流动性，前进芯片与包装基板的粘结渗透性，减少芯片与基板的分层。

在倒置芯片包装中，芯片和包装板等离子体处理，不只可以取得超净化焊接表面，还可以大大前进焊接表面的活性，可以有用防止虚拟焊接，减少空泛，前进焊接可靠性，前进填料边缘高度和包容性，前进包装机械强度，减少不同材料的热膨胀系数，前进产品的可靠性和寿数。

 经过对物体表面的等离子轰击，可以达到蚀刻、激活和清洁物体表面的意图。这些表面的粘度和焊接强度可以显著增强。等离子表面处理系统目前正在运用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、导线结构和平板显示器的清洗和蚀刻。等离子刻蚀机的IC可以显著前进焊接强度，下降电路故障的可能性。残留的感光阻力剂、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子体区域，可以在短时间内根除。PCB制造商运用等离子体蚀刻系统来去污和蚀刻钻孔中的绝缘物。对于许多产品，不管是在工业上运用。电子、航空、健康等职业的可靠性取决于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料仍是复合物，等离子体都有潜力前进粘着力，前进毕竟产品的质量。等离子刻蚀机改变任何表面的能力都是安全、环保和经济的。它是许多职业面对挑战的可行解决方案。