等离子清洗机设备在线路板中的应用

在印制线路板特别是高密度互连（HDI）板的制作中，需求进行孔金属化进程，使层与层之间通过金属化的孔完成电气导通。激光孔或者机械孔因为在钻孔进程中存在着部分高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。为防止后续金属化进程出现质量问题，金属化进程之前有必要将其除掉。 现在除钻污进程首要有高锰酸钾法等湿工序，因为药液进入孔内有难度，其除钻污作用具有局限性。等离子清洗机作为一种干工序很好了处理了这个难题。

等离子清洗的原理：

等离子体又称物质的第四态，它是一种整体呈 电中性的电离体。等离子气体的生成有必要具有以下几个条件 ：具有必定的真空度；在坚持必定真空度下通入所选气体；敞开射频电源，向 真空器内电极施加高压电场，使气体在两电极之间电离，放出辉光，构成等离子体。在印制电路板中等离子清洗进程首要分为三个阶段。DI一阶段为产生的含自由基、电子、分子等离子体，构成的气相物质被吸附在钻污固体外表的进程；第二阶段为被吸附的基团与钻污固体外表分子反响生成分子产品以及随后所生成的分子产品解析构成气相的反响进程；第三阶段为与等离子体反响后的反响残余物的脱离进程。

等离子孔清洗

等离子进行孔清洗是在印制线路板中的首要应用，通常采用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，为得到较好的处理作用，操控气体份额是所生产的等离子体活性的决议因素。

等离子表面活化

聚四氟乙烯资料首要应用于微波板中，一般FR-4 多层板孔金属化进程是无法实用的，其首要原因在于在化学沉铜前的活化进程。现在湿制程处理方式为利 用一种萘钠络合物处理液使孔内的聚四氟乙烯表层原子遭到浸蚀到达润湿孔壁的意图。其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。等离子处理进程为一种干法制程很好的处理了这些难题。

等离子去除残留物

等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形搬运工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需求进行显影蚀刻处理，去掉不需求干膜维护的铜区域，其进程为使用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻进程蚀刻掉该未曝光干膜掩盖的铜面。此显影进程中，往往因为显影缸喷管压力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉数溶解掉，构成残留物。这种状况在精密线路的制作中更容易发生，终究在随后的蚀刻后形成短路。采用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。 再者，在电路板贴装元件时，BGA等区域要求具有洁净的铜面，残留物的存在影响焊接的可靠性。 采用以空气为气源进行等离子清洗，实验证明了其可行性，到达了清洗的意图。

等离子处理进程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体自身特征所决议了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性，可以与资料外表原子进行不断的反响， 使外表物质不断激发成气态物质挥发出去，到达清洗的意图。其在印制电路板制作进程中具有很好的实用性，是一种洁净、环保、高效的清洗办法。