等离子清洗机进行去胶操作十分的简单,而且效率高,清洗后的表面洁净光洁、没有任何的划痕、成本低、环保。电介质等离子体清洗机在进行等离子刻蚀时,一般会被应用在电容耦合等离子体平行板反应器上,在平行板反应器中,反应等离子刻蚀腔体所选用的是阴极面积小,阳极面积大的不对称规划,而需要被刻蚀的物件则是被放置到面积较小的电极之上。
在进行等离子刻蚀操作时,其射频电源所产生的热运动会使质量小、运动速度快的带负电自由电子很快抵达阴极,而正离子则是由于质量大、速度慢而很难在同一时刻到达阴极,然后就会在阴极附近构成带负电的鞘层,正离子在这个鞘层的加快之下,就会笔直的轰击在硅片的表面,然后使得表面的化学反应加快,而且会使得反应生成物脱离,因而其刻蚀速度极快,离子的轰击也会使各向异性刻蚀得以实现。
等离子清洗操作方法:将待清洗片刺进石英舟并平行气流方向,推入真空室两电极间,抽真空到1.3Pa,通入恰当氧气,坚持真空室压力在1.3-13Pa,加高频功率,在电极间产生淡紫色辉光放电,通过调度功率、流量等技术参数,可得不一样去胶速率,当胶膜去净时,辉光不见。
等离子清洗机去胶影响要素:
1,频率选择:频率越高,氧越易电离构成等离子体。频率太高,以致电子振幅比其平均自由程还短,则电子与气体分子磕碰概率反而减少,使电离率下降。
2,功率影响:关于必定量的气体,功率大,等离子体中的的活性粒子密度也大,去胶速度也快;但当功率增大到必定值,反响所能耗费的活性离子抵达丰满,功率再大,去胶速度则无显着增加。由于功率大,基片温度高,所以应根据技术需求调度功率。
3,真空度的选择:恰当进步真空度,可使电子运动的平均自由程变大,因而从电场取得的能量就大,有利电离。别的当氧气流量必守时,真空度越高,则氧的相对份额就大,产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高,活性粒子浓度反而会减小。
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