模组类、半导体封装等离子清洗机（模组类、半导体封装等离子清洗设备）

模组类、半导体封装等离子清洗机（模组类、半导体封装等离子清洗设备）

序号	型号	AS-V100
1	设备外形尺寸	长×深×高＝1200mm×800mm×1750mm
2	真空腔体尺寸	长×深×高＝450mm×450mm×610mm
3	电源频率	13.56MHz
4	电源功率	1Kw
5	电极板规格	非标定制
6	软件控制	PLC触摸屏
7	气体纯度要求	工业级气体或更好
8	可加载气体	O₂，N₂，Ar

产品特点：

采用自动控制界面和触摸屏人机界面，操作方便；

独特的型腔设计，清洗均匀性好，清洗质量高；

它采用两层结构，结合化学反应性和物理冲击，清洗周期短，效率高；

等离子清洗具有重复性高，可控性强、利用率高、无污染、运行成本 低等特点；

该系统结构简单、占地面积小、效率高、操作方便、运行稳定等优点；

D/A前，会增加引线框架或基板的表面湿润能力，使其结合的更加精密 牢固。