等离子刻蚀机的查验操作（等离子刻蚀机处理形式）

等离子刻蚀机的查验操作（等离子刻蚀机处理形式）

等离子刻蚀机的原理是在真空状态下，使用射频辐射使得氧、氩、氮、四氟化碳等气体生成具有高反响活性的离子与器件等反响构成挥发性化合物，然后由真空系统奖这些挥发性物质铲除出去。

等离子刻蚀机查验操作及判别

1.确认万用表作业正常，量程置于200mV。

2.冷探针连接电压表的正电极，热探针与电压表的负极相连。

3.用冷、热探针接触硅片一个边缘不相连的两个点，电压表显现这两点间的电压为正值，说明导电类型为P型，刻蚀合格。相同的办法检测别的三个边缘的导电类型是否为P型。

4.如果经过查验，任何一个边缘没有刻蚀合格，则这一批硅片需要重新装片，进行刻蚀。

等离子刻蚀机处理形式：

直接形式——基片能够直接放置在电极托架或是底座托架上，以获得zui大的平面刻蚀作用。

定向形式——需要非等向性刻蚀（anisotropicetching）的基片能够放置在特制的平面托架上。

下游形式——基片能够放置在不带电托架上，以便获得细小的等离子体作用。

定制形式——当平面刻蚀配置不过抱负时，特制的电极配置能够提供。